12 高密度互连积层多层板工艺.ppt

O 高密度互连积层多层板工艺现代印制电路原理和工艺第 12 章 O 第 12 章高密度互连积层多层板工艺第 12 章高密度互连积层多层板工艺概述 1积层多层板用材料 2积层多层板的关键工艺 3积层多层板盲孔的制造技术 4积层多层板工艺制程的实例分析 5 O 概述 概述?电子产品“轻、薄、短、小”及多功能化的发展?特别是半导体芯片的高集成化与 I/O 数的迅速增加?高密度安装技术的飞快进步迫切要求安装基板- PCB 成为具有高密度、高精度、高可靠及低成本要求的,适应高密度互连( HDI )结构的新型 PCB 产品,而积层多层板( BMU )的出现,完全满足了这些发展和科技进步的需要。 O ?高密度互连积层多层板具有以下基本特征: 1)微导通孔(包括盲孔、埋孔)的孔径≤φ ;孔环≤ ; 2)微导通孔的孔密度≥ 600 孔/in2 ; 3)导线宽/间距≤ ; 4)布线密度(设通道网格为 )超过 117in/in2 。 O ?1)按积层多层板的介质材料种类分为: ·用感光性材料制造积层多层板; ·用非感光性材料制造积层多层板。? 积层多层板的类型 O ?2)按照微导通孔形成工艺分类主要有: ·光致法成孔积层多层板; ·等离子体成孔积层多层板; ·激光成孔积层多层板; ·化学法成孔积层多层板; ·射流喷砂法成孔积层多层板。 O ?3)按电气互联方式分为: ·电镀法的微导通孔互连的积层多层板; ·导电胶塞孔法的微导通孔互连积层多层板。 O ? 高密度趋向 1. 配线密度?以 2001 年发表的关于半导体的路线图可知,半导体芯片尺寸约为 15mm ~ 25mm , I/O 针数高达 3000 针以上, 2010 年将达近万针水平, MUP 的针数为 2000 针以上。为此,搭载封装的 PCB 必须具有微导通孔,且实现微细间距和线路图形等的高密度配线。 O 50~10 50~10 15~10 80~20 200 ~60 50~20 800 ~200 6~20+ 100 ~50 100 ~50 20~15 150 ~80 400 ~200 80~40 1000 ~500 6~16 线宽( μm) 线间距( μm) 导体厚度( μm) 导通孔径( μm) 焊盘直径( μm) 层间间隙( μm) 全板厚度( μm) 层数(层) II级 I级项目表 12-1PCB 配线规则 O ? 2. 电性能?高密度配线和高密度安装配线的传输特性非常重要。对于特殊的信号线要求正确的特性阻抗值?在高频传送时必须考虑趋肤效应,趋肤效应按照传导度 1/e衰减直至表面深度δ= 2/tw μ