高密度互连积层多层板工艺.doc

高密度互连积层多层板工艺LOGO电路原理和工艺12LOGO多层板用材料2积层多层板的关键工艺3积层多层板盲孔的制造技术4积层多层板工艺制程的实例分析5LOGO“轻、薄、短、小”及多功能化的发展特别是半导体芯片的高集成化与I/O数的迅速增加高密度安装技术的飞快进步迫切要求安装基板PCB成为具有高密度、高精度、高可靠及低成本要求的适应高密度互连HDI结构的新型PCB产品而积层多层板BMU的出现完全满足了这些发展和科技进步的需要。LOGO连积层多层板具有以下基本特征1微导通孔包括盲孔、埋孔的孔径???600孔/in23导线宽/间距?。LOGO多层板的介质材料种类分为?用感光性材料制造积层多层板?用非感光性材料制造积层多层板。?光致法成孔积层多层板?等离子体成孔积层多层板?激光成孔积层多层板?化学法成孔积层多层板?射流喷砂法成孔积层多层板。LOGO互联方式分为?电镀法的微导通孔互连的积层多层板?导电胶塞孔法的微导通孔互连积层多层板。。为此搭载封装的PCB必须具有微导通孔将达近万针水平MUP的针数为且实现微细间距和线路图形等的高密度配线。LOGOII级线宽μm线间距μm导体厚度μm导通孔径μm焊盘直径μm层间间隙μm全板厚度μm层数层1005010050201515080400200804010005006165010501015108020200605020800200620表12-。对于特殊的信号线要求正确的特性阻抗值在高频传送时必须考虑趋肤效应趋肤效应按照传导度1e衰减直至表面深度δ2/twμLOGO-“四高一低”的要求发展进步。“四高”的要求是高密度布线的要求、高速化和高频化的要求、高导通的要求和高绝缘可靠性的要求。“一低”的要求是低成本的要求。LOGO-LOGO脂材料的主要类型有液态型和干膜型制造商名称级别树脂形状树脂层形成法标准厚度μm孔加工法显影液树脂粗化法日本化成BF-8500环氧系感光膜真空层压55/25/100UV曝光准水系高锰酸系ShipleyMULTIPOSIT-。制造商名称级别树脂形状树脂层形成孔加工树脂粗化日本化成GXA-679P环氧系非感光性膜真空积层激光味之素ABD-SH35环氧系非感光性膜真空积层激光高锰酸系味之素ABF-、耐热层、防氧化层处理的铜箔在粗化面涂布B阶绝缘树脂组成LOGO板芯板的制造孔加工绝缘层的粘结电镀和图形制作多层间的连接PCB的表面