高密度互连积层多层板工艺课件.ppt

“轻、薄、短、小”及多功能化的发展特别是半导体芯片的高集成化与I/O数的迅速增加高密度安装技术的飞快进步迫切要求安装基板-PCB成为具有高密度、高精度、高可靠及低成本要求的,适应高密度互连(HDI)结构的新型PCB产品,而积层多层板(BMU)的出现,完全满足了这些发展和科技进步的需要。连积层多层板具有以下基本特征:1)微导通孔(包括盲孔、埋孔)的孔径≤;孔环≤;2)微导通孔的孔密度≥600孔/in2;3)导线宽/间距≤;4)布线密度()超过117in/in2。1)按积层多层板的介质材料种类分为:·用感光性材料制造积层多层板;·用非感光性材料制造积层多层板。)按照微导通孔形成工艺分类主要有:·光致法成孔积层多层板;·等离子体成孔积层多层板;·激光成孔积层多层板;·化学法成孔积层多层板;·射流喷砂法成孔积层多层板。3)按电气互联方式分为:·电镀法的微导通孔互连的积层多层板;·导电胶塞孔法的微导通孔互连积层多层板。.,半导体芯片尺寸约为15mm~25mm,I/O针数高达3000针以上,2010年将达近万针水平,MUP的针数为2000针以上。为此,搭载封装的PCB必须具有微导通孔,且实现微细间距和线路图形等的高密度配线。II级线宽(μm)线间距(μm)导体厚度(μm)导通孔径(μm)焊盘直径(μm)层间间隙(μm)全板厚度(μm)层数(层)100~50100~5020~15150~80400~20080~401000~5006~1650~1050~1015~1080~20200~6050~20800~2006~20+表12-。对于特殊的信号线要求正确的特性阻抗值在高频传送时必须考虑趋肤效应,趋肤效应按照传导度1/e衰减直至表面深度δ=2/twμ