cof封装加工介绍.doc

:.. 什么是卷带式覆晶薄膜封装COF(Chiponfilm)COF是一种IC封装技术,是运用软性基板电路(flexibleprintedcircuitfilm)作为封装芯片的载体,透过热压合将芯片上的金凸块(GoldBump)与软性基板电路上的内引脚(InnerLead)进行接合(Bonding)的技术。COF生产完成后,待液晶显示器(LCDPanel)模块工厂取得IC后,会先以冲裁(Punch)设备将卷带上的IC裁成单片,通常COF的软性基板电路上会有设计输入端(Input)及输出端(Output)两端外引脚(OuterLead),输入端外引脚会与液晶显示器玻璃基板做接合,而输入端内引脚则会与控制信号之印刷电路板(PCB)接合。2 COF封装的特点这种封装具有高密度/高接脚数(HighDensity/HighPinCount),微细化(FinePitch),集团接合(GangBond),高产出(HighThroughput)以及高可靠度(HighReliability)的特性。另外它具有轻薄短小,,可挠曲(Flexible)以及卷对卷(ReeltoReel)生产的特性,也是其它传统的封装方式所无法达成的。针对COF产品,也可设计多芯片(Multi-Chip)或被动组件在基板电路上。3 产品应用面4 可靠度测试项目6