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COF封装加工介绍.doc

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什么是卷带式覆晶薄膜封装 COF(Chip on film)
COF是一种 IC 封装技术，是运用软性基板电路(flexible printed circuit film) 作为封装芯片的载体，透过热压合将芯片上的金凸块(Gold Bump) 与软性基板电路上的内引脚(Inner Lead) 进展接合(Bonding) 的技术。
COF 生产完成后，待液晶显示器(LCD Panel) 模块工厂取得 IC 后，会先以冲裁(Punch) 设备将卷带上的 IC 裁成单片，通常 COF 的软性基板电路上会有设计输入端(Input) 及输出端(Output) 两端外引脚(Outer Lead)，输入端外引脚会与液晶显示器玻璃基板做接合，而输入端内引脚那么会与控制信号之印刷电路板(PCB) 接合。
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COF封装的特点
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这种封装具有高密度 / 高接脚数(High Density / High Pin Count), 微细化(Fine Pitch)，集团接合(Gang Bond)，高产出(High Throughput) 以及高可靠度(High Reliability) 的特性。另外它具有轻薄短小，,可挠曲(Flexible) 以及卷对卷(Reel to Reel) 生产的特性，也是其它传统的封装方式所无法达成的。针对 COF 产品，也可设计多芯片(Multi-Chip) 或被动组件在基板电

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