组装工艺流程.ppt

龙康电子(深圳)有限公司 Longconn Electronics(Shenzhen) Co.;Ltd
组装工艺流程
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教材
讲师:刘叶芳
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目的
为提升作业品质及产品工艺,减少、避免
作业过程中产生不良而导致材料损耗、返工
现象, 从而节约工时及材料成本,提升产品
品质及经济效益!
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注意事项
1、注意保持工作台面的清洁,做好5S;
2、每一工序作业前需将本工位所需材料、工具准备整齐并与SOP一一核对,确认无误后方可进行作业;
3、操作需轻拿轻放,拿取时尽量拿PCBA/物体两侧,单手一次性只可拿取1PCS,且PCBA/物体不可直接碰撞/叠放在一起,放置时不得采用抛、丢的动作;
4、做好自检、互检,良品与不良品需严格区分标示,以确保作业品质!
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组装工艺流程图
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一、贴Dome、导电布(1)
三个定位孔要与主板上的圆孔重合贴平压牢
将四个接地引脚沿中间折叠线折向背面
图一、Dome片(有折脚的)
图二、贴Dome片
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一、贴Dome、导电布(2)
图三、贴导电布(1)
三块导电布粘贴位置(贴于主板指定露铜位贴平压牢)
三块导电布粘贴位置(贴于主板指定露铜位贴平压牢)
图四、贴导电布(2)
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注意事项:
,做好5S;
(双手的大拇指、食指及中指),手指套及无尘布有较明显脏污需即时更换,;无尘布原则上每天更换一次;
,拿取时尽量拿PCBA两侧,单手一次性只可拿取1块PCBA,且PCBA不可直接碰撞/叠放在一起,放置时不得采用抛、丢的动作;
,须及时通知有关管理或工程人员处理;
、导电布粘贴要平整、对位,不能有歪斜、起皱或贴出板边等不良现象;
、贴Dome片部分要擦拭干净。
一、贴Dome、导电布(3)
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二、点焊类:焊MIC、振动器、扬声器(1)
图一、焊MIC
图二、焊振动器
+
注意红色引线对应主板丝印“+”极边
+
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图三、天线组件
+
二、点焊类:焊MIC、振动器、扬声器(2)
图四、焊天线组件之扬声器
+
注意红色引线对应主板丝印“+”极边
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注意事项:
,做好5S;
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,拿取时尽量拿PCBA两侧,单手一次性只可拿取1块PCBA,且PCBA不可直接碰撞/叠放在一起,放置时不得采用抛、丢的动作;
,须及时通知有关管理或工程人员处理;
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6. 焊接时间不可超