检测工程总结报告课件.ppt

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检测内存效率报告----高晓雯
SMT工程技术报告-----刘敏
报告提纲
电子工程技术报告----易州
检测技术报告--------许亮亮
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检测工程总结报告专业版
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电子部动员大会  - 检测内存效率
2007年实绩总结
2008年展望与计划

报告人:高晓雯
2008-01-05
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检测工程总结报告专业版
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报告提纲
Y07年测试产能实绩
Y08年目标展望及规划
Y07年测试效率回顾
Y07年维修实绩
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12月突破602,958pcs
07年内存超过3,436,026pcs
1. 行业淡季
2. 客户库存高
1. 颗粒价格大幅度降低
2. 客户库存管控
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2月份订单少, 无法满足机台产能;
L1线切割机伺服马达坏影响12H,PCB来料叉板太多
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1. 订单数量少,人员饱和
2. Nanya颗粒品质异常,加严再测试
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1、9月份新培养2名新维修员在维修技能上未能完全达标
2、10月份不良品增多
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切割
收料
SPD烧录
MB
VSPD
设备数量
2
2
2
240
2
Cycle Time



/

UPH(95%)
1,284
1,284
1,999
1,110
2,400
Daily(22H)
28,248
28,248
43,999
24,420
52,800
Monthly(28D)
790,944
790,944
1231,999
683,760
1478,400
产能
设备

750K的月产能是我们追求的目标….
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项目
目前狀況
08年目标
具体实施计划
内存测试产能
最高600K
750K/M
重新规划测试场地；
增加主板测试平台到350pcs。
人员效率
96%
98%
3月正式导入STMem测试程序，主板测试效率将
提高50%；
重新规划测试场地，减少产品在周转过程中产
生的浪费；
彻底解决金手指问题，提高目检效率。
机台效率
77%
（07年平均）
95%
优化PLC程序（L1线已更改切割机PLC程序在
验证中），4月份完成两条线的优化；
强化操作员技能培训，标准化换线换料时间，
维修一次成功率
%
%
持续培训维修员维修技能，制定考核指标；
增加维修测试平台，严格要求维修后自检验证
BGA Rework不良率
180DPPM
100DPPM
由专人进行植球作业，严格要求按标准化进行
作业寻求引进自动植球机，改善人为因素的不
稳定，计划4月份完成；
标准化维修重焊BGA，设计制作制具加装计时和
温度报警，改热风枪手拿为制具固定，4月完成。
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