影响再流焊质量的原因.doc

影响再流焊质量原因“师”之概念,大体是从先秦时期“师长、师傅、先生”而来。其中“师傅”更早则意指春秋时国君老师。《说文解字》中有注曰:“师教人以道者之称也”。“师”之含义,现在泛指从事教育工作或是传授知识技术也或是某方面有特长值得学****者。“老师”原意并非由“老”而形容“师”。“老”在旧语义中也是一种尊称,隐喻年长且学识渊博者。“老”“师”连用最初见于《史记》,有“荀卿最为老师”之说法。慢慢“老师”之说也不再有年龄限制,老少皆可适用。只是司马迁笔下“老师”当然不是今日意义上“教师”,其只是“老”与“师”复合构词,所表达含义多指对知识渊博者一种尊称,虽能从其身上学以“道”,但其不一定是知识传播者。今天看来,“教师”必要条件不光是拥有知识,更重于传播知识。唐宋或更早之前,针对“经学”“律学”“算学”与“书学”各科目,其相应传授者称为“博士”,这与当今“博士”含义已经相去甚远。而对那些特别讲授“武事”或讲解“经籍”者,又称“讲师”。“教授”与“助教”均原为学官称谓。前者始于宋,乃“宗学”“律学”“医学”“武学”等科目讲授者;而后者则于西晋武帝时代即已设立了,主要协助国子、博士培养生徒。“助教”在古代不仅要作入流学问,其教书育人职责也十分明晰。唐代国子学、太学等所设之“助教”一席,也是当朝打眼学官。至明清两代,只设国子监(国子学)一科“助教”,其身价不谓显赫,也称得上朝廷要员。至此,无论是“博士”“讲师”,还是“教授”“助教”,其今日教师应具有基本概念都具有了。(--)PCB焊盘设计 SMT组装质量与PCB焊盘设计有直接、十分重要关系。如果PCB焊盘设计正确,贴装时少量歪斜可以在再流焊时,由于熔融焊锡表面张力作用 而得到纠正(称为自定位或自校正效应);相反,如果PCB焊盘设计不正确,即使贴装位置十分准确,再流焊后反而会出现元件位置偏移、吊桥等焊接缺陷。 根据各种元器件焊点结构剖析,为了满足焊点可靠性要求,PCB焊盘设计应掌握以下关键要素:——两端焊盘必须对称,才能保证熔融焊锡表面张力平衡。—确保元件端头或引脚与焊盘恰当搭接尺寸。焊盘间距过大或过小都会引起焊接缺陷。——元件端头或引脚与焊盘搭接后剩余尺寸必须保证焊点能够形成弯月面。——应与元件端头或引脚宽度基本一致。 以矩形片式元件为例,,再流焊时就会产生焊接缺陷,而且PCB焊盘设计问题在生产工艺中是很难甚至是无法解决。例如:,再流焊时由于元件焊端不能与焊盘搭接交叠,会产生吊桥、移位。(见图7),或两个元件端头设计在同一个焊盘上时(见图8),由于表面张力不对称,也会产生吊桥、移位。,焊料会从导通孔中流出,会造成焊膏量不足(见图9)(二)焊膏质量及焊膏正确使用 焊膏中金属微粉含量、金属粉末含氧量、粘度、触变性都有一定要求。 如果焊膏金属微粉含量高,再流焊升温时金属微粉随着溶剂、气体蒸发而飞溅,如金属粉末含氧量高,还会加剧飞溅,形成锡珠。此外,如果焊膏粘度过低或焊膏保形性(触变性)不好,印刷后焊膏图形会塌陷,甚至造成粘连,再流焊时也会形成锡珠、桥接等焊接缺陷。 焊膏使用不当,例如从低温柜取出焊膏直接使用,由于焊膏温度比室温低,产生水汽凝结,即焊膏吸收空气中水分,搅拌后使水汽混在焊膏中,再流焊升温时,水汽蒸发带出金属粉末,在高温下水汽会使金属粉末氧化,飞溅形成锡珠,还会产生润湿不良等问题。(三)元器件焊端与引脚、印制电路基板焊盘质量 当元器件焊端与引脚、印制电路基板焊盘氧化或污染,或印制板受潮等情况下,再流焊时会产生润湿不良、虚焊,锡珠、空洞等焊接缺陷。(四)焊膏印刷质量 据资料统计,在PCB设计正确、元器件与印制板质量有保证前提下,表面组装质量问题中有70%质量问题出在印刷工艺。印刷位置正确与否(印刷精度)、焊膏量多少、焊锡量是否均匀、焊膏图形是否清晰有无粘连、印制板表面是否被焊膏粘污等都直接影响表面组装板焊接质量。影响印刷质量因素很多,主要有以下因素: 模板印刷是接触印刷,因此模板厚度与开口尺寸确定了焊膏印刷量。焊膏量过多会产生桥接,焊膏量过少会产生焊锡不足或虚焊。模板开口形状以及开口是否光滑也会影响脱模质量。模板开口一定要喇叭口向下,否则脱模时会从喇叭口倒角处带出焊膏。、印刷性(滚动性、转移性)、触变性、常温下使用寿命等都会影响印刷质量。如果焊膏印刷性不好,严重焊膏只是在模板上滑动,这种情况下是根本印不上焊膏。 焊膏是触变流体,具有粘性。当刮刀以一定速度与角度向前移动时,对焊膏产生一定压力,推动焊膏在刮板前滚动,产生将焊