封装中的缺陷金线偏移学****目标教学目标偏移原因偏移后果偏移预防偏移现象1151个偏移原因1、树脂拖拽力2、导线架变形3、气泡4、过保压/迟滞保压5、填充物碰撞偏移后果预防措施1、选择合适材料2、降低拖拽力3、调整模穴内压力知识小结小结:1、金线偏移的原因:①拖拽力;②导线架;③气泡;④压力;⑤填充物;2、金线偏移的后果:①短路;②断路;3、金线偏移的预防:①合适的封装材料;②调整拖拽力;③调整模穴内压力;
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