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IPC/JEDECJ-STD--STD-020D2007年8月联合工业标准非密封型固态表面贴装组件的湿度/回流焊敏感性分类声明IPC与JEDEC标准及出版物的设计用意是消除制造商与买方之间的误解,促进产品的交换性与改善产品,协助买方在最小延误下选出并取得适当的产品,满足自己的特定需求,、出售不符合这类标准书与出版物的产品,亦未妨碍他们自愿使用IPC或JEDEC会员以外的产品,,不考虑其采用是否涉及到有关文献、;(B-10a)及JEDECJC-,请洽:JEDECIPCSolidStateTechnology2215SandersRoadAssociationNorthbrook,IL2500WilsonBoulevard60062-6135Arlington,VA22201-3834Phone(847)509-9700Phone(703)907-7560Fax(847)509-9798Fax(703)907-7501请使用本书后面的〝标准改善表〞.,严禁拷贝、扫瞄或以其它方式复制与重制本书,违反者,视同违反美国版权法,-STD-®非密封型固态表面贴装组件的湿度/回流焊敏感性分类JEDECJC--10a塑料芯片载座裂缝工作小组编制的联合工业标准取代:-STD-020D-2007年8月请洽:IPC/JEDECJ-STD-020C-2004年7月JEDECIPCIPC/JEDECJ-STD-020B-SolidStateTechnology3000LakesideDrive,Suite309S2002年7月AssociationBannockburn,Illinois60015-1249IPC/JEDECJ-STD-020A-,VA22201--STD-020–1996年10月CJESD22-A112IPC-SM-786A–1995年1月IPC-SM-786–1990年12月本页蓄意空白2008年3月IPC/JEDECJ-STD-................................................................................................................................................................................................................................................................................…………………………….............................................................................................................................................................................................................................…………...................................................................................................................

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