封装工艺流程.docx

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阐述LED产品封装工艺流程
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灌胶封装Lamp-LED的封装采用灌封的形式。灌封的过程是先在LED成型棋腔内注入液态环氧，然后插入压焊好的LED支架，放入烘箱让环氧固化后，将LED从棋腔中脱出即成型。
模压封装将压焊好的LED支架放入模具中，将上下两副模具用液压机合模并抽真空，将固态环氧放入注胶道的入口加热用液压顶杆压入模具胶道中，环氧顺着胶道进入各个LED成型槽中并固化。
固化与后固化固化是指封装环氧的固化，一般环氧固化条件在135C,1小时。模压封装一般在150C,4分钟。
后固化后固化是为了让环氧充分固化，同时对LED进行热老化。后固化对于提高环氧与支架（PCB的粘接强度非常重要。一般条件为120C,6小时。
切筋和划片由于LED在生产中是连在一起的（不是单个），Lamp封装LED采用切筋切断LED支架的连筋。SMD-LEIM是在一片PCBfe上，需要划片机来完成分离工作。
测试测试LED的光电参数、检验外形尺寸，同时根据客户要求对LED产品进行分选。
3. 包装将成品进行计数包装。超高亮LED需要防静电包装。
03、点胶
在LED支架的相应位置点上银胶或绝缘胶。（对丁GaAs、SiC导电衬底，具有背面电极的红光、黄光、黄绿芯片，采用银胶。对丁蓝宝石绝缘衬底的蓝光、绿光LED芯片，采用绝缘胶来固定芯片。）
06、自动装架
自动装架其实是结合了沾胶（点胶）和安装芯片两大步骤，先在LED支架上点上银胶（绝缘胶），然后用真空吸嘴将LED芯片吸起移动位置，再安置在相应的支架位置上。
自动装架在工艺上主要要熟悉设备操作编程，同时对设备的沾胶及安装精度进行调整。在吸嘴的选用上尽量选用胶木吸嘴，防止对LED芯片表面的损伤，特别是兰、绿色芯片必须用胶木的。因为钢嘴会划伤芯片表面的电流扩散层。
07、烧结烧结的目的是使银胶固化，烧结要求对温度进行监控，防止批次性不良。
银胶烧结的温度一般控制在150C,烧结时间2小时。根据实际情况可以调整到170C,1小时。
绝缘胶一般150C,1小时。
银胶烧结烘箱的必须按工艺要求隔2小时（或1小时）打开更换烧结的产品，中间不得随意打开。烧结烘箱不得再其它用途，防止污染。
08、压焊压焊的目的将电极引到LED芯片上，完成产品内外引线的连接工作。
LED的压焊工艺有金丝球焊和铝丝压焊两种。右图是铝丝压焊的过程，先在LED芯片电极上压上第一点，再将铝丝拉到相应的支架上方，压上第二点后扯断铝丝。金丝球焊过程则在压第一点前先烧个球，其余过程类似。
压焊是LED封装技术中的关键环节，工艺上主要需要监控的是压焊金丝（铝丝）拱丝形状，焊点形状，拉力。
对压焊工艺的深入研究涉及到多方面的问题，如金（铝）丝材料、超声功率、压焊压力、劈刀（钢嘴）选用、劈刀（钢嘴）运动轨迹等等。（下图是同等条件下，两种不同的劈刀压出的焊点微观照片，两者在微观结构上存在差别，从而影响着产品质量。）我们在这里不再累述。
09、点胶封装
LED的封装主要有点胶、灌封、模压三种。基本上工艺控制的难点是气泡、多缺料、黑点。