AWZH-W-05-06显示模组生产测试流程分析.docx

版本：C/1
显示模组生产工艺
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天津艾维智慧交通系统技术有限公司
.在插装LED前先在PCB空白处（或指定位置）粘贴本人的工位号。注释：本条在工作量少时执行，工作量大时无需贴工号，由专职检验人员完成质量记录。
.每种颜色的LED插入PCB相应颜色的位置上，正极插入标有十号的孔中（每批LED正极应由专人确认）。插件时应仔细认真，插好LED的PCB板不应有颜色插混、极性错误等问题。为避免颜色插混，可采取每人只插一种颜色的工序安排。
.每人在完成一块PCB插装后，先进行自检，然后由检验人员进行检验。
.每块PCB插装完成后必须经过检验人员检验，发现问题返回插件人纠正；检验合格后，检验人员在该PCB板上粘贴检验人员工号。送至下道工序。
手焊整理、装配工艺要求
外协加工灯板，首先要经过漏焊连焊检验同时进行维修，待其维修检验合格后，转入下
道工序进行牛角插座等手焊装配。检验时应仔细，在本道工序将外协加工灯板连焊漏焊等故
障排除，维修彻底。
手焊装配要求手焊件插到底，元件装配需放正，不能歪斜；焊点焊接要饱满，无漏焊、虚焊、堆锡现象。焊接完成后转下道工序进行单元板测试。
单板初测工艺要求
本测试工序要求加电测试，所有LED都需要通过测试程序将其顺序点亮，确认待测灯板无死灯、连灯、虚灯问题。合格的转下道工序。测试不合格的需做好标记，送维修人员进行
维修；工作量少的情况下也可由测试人员自行维修，维修后需重新测试，确认合格后转下道工序。本工序应根据实际电测情况填写测试记录表。
PCB三防处理工艺要求
在测试合格板子的非LED装配面刷三防漆，漆要求刷得尽量均匀，将需要保护的焊点和过孔覆盖住，同时要避免漆粘到接插件的插针上影响信号传输。操作时手拿PCB板边，尽量避免触碰金属焊点。晾漆的台面要洁净，漆不得沾到LED的放光表面上。
后体装配工艺要求
待三防漆风干不粘手时，将板子LED朝上装入塑料套件后体，用M2自攻螺钉固定。上螺钉时，电动螺丝刀的扭矩应调至最低档，不能用力过大、持续时间过长。
单板测试工艺要求
上好后体，需要再进行测试，测试要求同《单板初测工艺要求》。测试合格后转入下道工序。若测试一定量后发现合格率非常高则本道测试可以越过，直接进入下道工序。
灌胶工艺要求
上好后体的半成品模组需要进行灌胶工序。此工序开始前需要将晾胶架预先调水平。灌胶前应首先检查LED的状态，是否有歪、倒的LED,若发现有则需要矫正。将无异常的模组放置于灌胶台上，灌胶时，灌胶量严格按照工艺文件要求的灌胶量灌胶。灌胶机由专人按操作规程操作。灌胶完成后将模组由灌胶台移至晾胶架上，移送过程尽量保持平稳以避免流胶现象出现。模组在晾胶架上应摆放整齐，放置每层隔板玻璃时需轻拿轻放，以免破碎。在移送模组过程中要手拿后体，尽量避免触碰PCB板。
面罩安装工艺要求
待胶固化后，安装模组前面罩。上面罩时应注意上下方向，遮光沿应在PCB的箭头上方，扣好面罩后先检查LED是否都从面罩孔中出来，如有压灯现象及时矫正。面罩用M2自攻螺钉（黑色）固定。上螺钉时，电动螺丝刀的扭矩应调至最低档，不能用力过大、持续时