胶粘剂粘接机理及粘接技术课件.ppt

关于胶粘剂粘接机理及粘接技术
第一页，本课件共有57页
粘接机理
界面接触与粘接

理想的粘接强度，必需条件：紧密接触
液体的接触角为0或接近0；
黏度低，即不得大于几毫帕秒；
能驱除被粘物接头间所夹空气。
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使用胶黏剂，在粘接过程中，由于胶黏剂的流动性和
较小的表面张力，对被粘物表面产生润湿作用，使界面分
子紧密接触，胶黏剂分子通过自身的运动，建立起最合适
的构型，达到吸附平衡。 随后，胶黏剂分子对被粘物表
面进行跨越界面的扩散作用，形成扩散界面区。
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对高分子被粘物而言，这种扩散是相互进行的；金
属或无机物由于受结晶结构的约束，分子较难运动，但
胶黏剂在硬化前，分子可以扩散到表面氧化层的微孔中
去，达到分子的紧密接触，最后仍能形成以次价力为主
的或化学键的粘接键。这就是粘接的基本过程。全过程
的关键作用是润湿、扩散和形成粘接键。
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1、 浸润平衡
为形成良好的粘接，首先要求胶粘剂分子和被粘接材
分子充分接触。为此，一般要将被粘接体表面的空气、
或者水蒸气等气体排除，使胶粘剂液体和被粘接材接
触。即将气—固界面转换成液—固界面，这种现象叫做
润湿，其润湿能力叫做润湿性。
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胶黏剂在涂胶阶段应当具有较好的流动性，而且其表面
张力应小于被粘物的表面张力。这意味着，胶黏剂应当在
被粘物表面产生润湿，能自动铺展到被粘物表面上。
当被粘物表面存在凹凸不平和峰谷的粗糙表面形貌时，
能因胶黏剂的润湿和铺展，起填平峰谷的作用，使两个被
粘物表面通过胶黏剂而大面积接触，并达到产生分子作用
nm以下的近程距离。
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这就要求要选择能起良好润湿效果的胶黏剂。同时，也
要求被粘物表面事先要进行必要的清洁和表面处理，达到最
宜润湿与粘接的表面状态。要尽量避免润湿不良的情况。
如果被粘物表面出现润湿不良的界面缺陷，则在缺陷的周
围就会发生应力集中的局部受力状态；此外，表面未润湿的
微细孔穴，粘接时未排尽或胶黏剂带入的空气泡，以及材料
局部的不均匀性，都可能引起润湿不良的界面缺陷，这些都
应尽量排除。
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粘接失败的原因?
压敏胶与底材不匹配

表面平整度
表面污染
脱模剂
尘埃
增塑剂迁移
软质聚***乙烯
橡胶
养护时间
施工压力
施工环境
温度
on polyethylene
surface
Water Drop
Substrate
Water Drop
on clean metal
surface
Substrate
粗 糙 的 表 面 Textured Surface
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