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VIA TECHNOLOGIES, INC.
VIA QA David Huang Mar. 2001
E-Mail : David_******@
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VIA TECHNOLOGIES, INC.
題綱 (Chapter) 頁次(Page)
第 1 章 IC 组件外形及重要尺寸规格 3 ~ 6
第 2 章 IC包装及IC储存管制 7 ~ 9
第 3 章 SMT组装及PCBA测试要求 10 ~ 16
第 4 章 SMT作业不良实例探讨 17 ~ 18
第 5 章 BGA Rework 注意事项 19 ~ 22
第 6 章制程ESD / EOS 防护技术 23 ~ 31
第 7 章 IC故障分析 ( Failure Analysis ) 32 ~ 33
第 8 章 RMA退货处理及更换良品之注意事项 34 ~ 36
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VIA TECHNOLOGIES, INC.
第 1章 IC 组件外形及重要尺寸规格
1-1. IC 组件外形简介 (IC Devices Introduction) :
Through Hole Package Surface Mounted Package
BGA ( Ball
K Grid Array)
L Flip Chip
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VIA TECHNOLOGIES, INC.
1-2. 208P QFP 重要尺寸规格介绍 ( Mechanical Specifications) ：
VT82C586B
Y = Date Code Year
YYWWRR TAIWAN W = Date Code Week
LLLLLLLLL C M R = Chip Revision
L = Lot Code
Bent Lead Spec.
Lead Co-planarity Spec.
The Important Specifications for QFP :
1. Lead Co-planarity : USL : mils.
2. Lead Span : USL : mils.
3. Bent Lead : USL : +3 mils, LSL : -3 mils.
4. QFP Package warpage : USL : 4 mils.
5. LQFP Package warpage : USL : 3 mils.
(1) USL : Upper Spec. Limit.
(2) LSL : Lower Spec. Limit.
(3) 1mil = .
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