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电脑主板生产工艺及流程
摘要
随着科学技术的不断发展，人们的生活水平的不断提高，通信技术的不断扩延，计算机已经涉及到各个不同的行业，成为人们生活、工作、学****娱乐不可缺少的工具。而计算机主板作为计算机中非常重要的核心部件，其品质的好坏直接影响计算机整体品质的高低。因此在生产主板的过程中每一步都是要严格把关的，不能有丝毫的懈怠，这样才能使其品质得到保证。
基于此，本文主要介绍电脑主板的SMT生产工艺流程和F/T(Function Test)功能测试步骤（F/T测试步骤以惠普H310机种为例）。让大家了解一下完整的计算机主板是如何制成的，都要经过哪些工序以及如何检测产品质量的。
本文首先简单介绍了PCB板的发展历史，分类，功能及发展趋势，SMT及SMT产品制造系统，然后重点介绍了SMT生产工艺流程和F/T测试步骤。
关键字：SMT生产 F/T测试 PCB板
目录
1 引言 5
印制电路板的分类及功能 6
印制电路板的分类 6
印制电路板的发展趋势 7
SMT简介 7
SMT产品制造系统 9
2 SMT生产工艺流程 10
来料检测 10
锡膏印刷机 10
印刷机的基本结构 11
印刷机的主要技术指标 11
印刷焊膏的原理 11
3D锡膏检测机 12
贴片机 12
贴片机的的基本结构 13
贴片机的主要技术指标 14
自动贴片机的贴装过程 15
连续贴装生产时应注意的问题 15
再流焊（Reflow soldring） 16
再流焊炉的基本结构 16
再流焊炉的主要技术指标 17
再流焊原理 17
再流焊工艺特点（与波峰焊技术相比） 18
再流焊的工艺要求 18
DIP插接元件的安装 19
波峰焊（wave solder） 20
波峰焊工艺 20
波峰焊操作步骤 20
波峰焊原理 22
双波峰焊理论温度曲线 24
3 焊接及装配质量的检测 25
AIO（automatic optical inspection）检测 25
概述 25
AOI检测步骤 26
ICT在线测试 28
慨述 28
ICT在线测试步骤 29
4 MAL段工作流程 30
MAL LQC目检的项目 31
S1面检验项目 31
5 F/T(Function Test) 测试程序 33
测试治具的认识 33
DOS系统下测试程序 35
电源开机测试 35
Scan Sku 测试 35
微动开关测试 36
烧录Lan Mac ID 测试 36
电池电量测试及LCD EDID测试 37
WINDOWS系统测试程序 37
系统组态测试 37
音效测试 38
键盘触控按键测试 39
LED Test 40
MS & MMC & SD & XD & NEW Disk Card Test 40
检查条码测试 41
致谢 43
参考文献 44
1 引言
PCB板的简单介绍及发展历程
印刷电路板（Printed Circuit Board）简称PCB，又称印制板，是电子产品的重要部件之一。用印制电路板制造的电子产品具有可靠性高、一致性好、机械强度高、重量轻、体积小、易于标准化等优点。几乎每种电子设备，小到电子手表、计算器，大到计算机、通信设备、电子雷达系统，只要存在电子元器件，它们之间的电气互连就要使用印制板。
在电子技术发展的早期，电路由电源、导线、开关和元器件构成。元器件都是用导线连接的，而元件的固定是在空间中立体进行的。随着电子技术的发展，电子产品的功能、结构变得很复杂，元件布局、互连布线都受到很大的空间限制，如果用空间布线方式，就会使电子产品变得眼花缭乱。因此就要求对元件和布线进行规划。用一块板子作为基础，在板上规划元件的布局，确定元件的接点，使用接线柱做接点，用导线把接点按电路要求，在板的一面布线，另一面装元件。这就是最原始的电路板。这种类型的电路板在真空电子管时代非常流行，由于线路都在同一个平面分布，没有太多的遮盖点，检查起来容易。这时电路板已初步形成了“层”的概念。 单面敷铜板的发明，成为电路板设计与制作新时代的标志。布线设计和制作技术都已发展成熟。先在敷铜板上用模板印制防腐蚀膜图，然后再腐蚀刻线，这种技术就象在纸上印刷那样简便，“印刷电路板”因此得名。
随着电子技术发展和印