下载此beplayapp体育下载

高密度互连积层多层板工艺.ppt


beplayapp体育下载分类:汽车/机械/制造 | 页数:约62页 举报非法beplayapp体育下载有奖
下载提示
  • 1.该资料是网友上传的,本站提供全文预览,预览什么样,下载就什么样。
  • 2.下载该beplayapp体育下载所得收入归上传者、原创者。
  • 3.下载的beplayapp体育下载,不会出现我们的网址水印。
beplayapp体育下载列表 beplayapp体育下载介绍
高密度互连积层多层板工艺
高密度互连积层多层板具有以下基本特征:
1)微导通孔(包括盲孔、埋孔)的孔径≤;孔环≤;
2)微导通孔的孔密度≥600孔/in2;
3)导线宽/间距≤;
4)布线密度()超过117in/in2。

1)按积层多层板的介质材料种类分为:
·用感光性材料制造积层多层板;
·用非感光性材料制造积层多层板。
积层多层板的类型

2)按照微导通孔形成工艺分类主要有:
·光致法成孔积层多层板;
·等离子体成孔积层多层板;
·激光成孔积层多层板;
·化学法成孔积层多层板;
·射流喷砂法成孔积层多层板。

3)按电气互联方式分为:
·电镀法的微导通孔互连的积层多层板;
·导电胶塞孔法的微导通孔互连积层多层板。

高密度趋向
1. 配线密度
以2001年发表的关于半导体的路线图可知,半导体芯片尺寸约为15mm~25mm,I/O针数高达3000针以上,2010年将达近万针水平,MUP的针数为2000针以上。为此,搭载封装的PCB必须具有微导通孔,且实现微细间距和线路图形等的高密度配线。

项目
I级
II级
线宽(μm)
线间距(μm)
导体厚度(μm)
导通孔径(μm)
焊盘直径(μm)
层间间隙(μm)
全板厚度(μm)
层数(层)
100~50
100~50
20~15
150~80
400~200
80~40
1000~500
6~16
50~10
50~10
15~10
80~20
200~60
50~20
800~200
6~20+
表12-1PCB配线规则

2. 电性能
高密度配线和高密度安装配线的传输特性非常重要。对于特殊的信号线要求正确的特性阻抗值
在高频传送时必须考虑趋肤效应,趋肤效应按照传导度1/e衰减直至表面深度
δ=2/twμ

高密度互连积层多层板工艺 来自beplayapp体育下载www.apt-nc.com转载请标明出处.

非法内容举报中心
beplayapp体育下载信息
  • 页数62
  • 收藏数0 收藏
  • 顶次数0
  • 上传人na2021
  • 文件大小2.33 MB
  • 时间2021-10-02