制作pcb元件封装的方法.ppt

课题九 制作元器件的PCB 封装
课题任务
为元器件AD9059BRS制作PCB封装，并建立元器件的集成库文件。
知识点
新建PCB库文件
创建元器件的PCB图符号
创建元器件的集成库文件
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一、新建PCB库文件
1、执行菜单命令File → New → PCB Library,执行该命令后，系统在Project工程面板中的PCB Libraries 。
2、保存并更名该PCB库文件并进入PCB图库文件的编辑环境。如图9—1所示。
图9—1 PCB图库文件的编辑环境
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二、创建元器件的PCB图符号
1、新建一个元器件封装形式
。
方法一： 在PCB图库文件面板的PCB图符号名称列表中用鼠标右键单击，则系统弹出环境菜单，在该菜单中选择New Blank Component 命令新建一个空白的元器件封装形式，执行该命令后，系统立即进入PCB图符号的编辑环境，该方法比较适合于创建一些形状特殊的元器件封装。
方法二： 在环境菜单中选取择component Wizard 新建元器件向导，则系统弹出创建元器件封装形式的向导，如图9—2所示。该方法比较适合于创建一些通用的元器件。
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图9—2 创建元器件封装形式的向导
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2、利用创建封装形式向导绘制元器件的PCB图符号
在图9—2中单击Next按钮，即可弹出如图9—3所示的设置元器件封装外形的对话框。本例绘制的AD9059BRS是表面粘贴的封装形式，因此在外形选择列表框中选择Small Outline Package (SOP)的封装。Select a unit下拉列表框用来设置绘制封装形式时所采用的长度单位。
图9—3 元器件封装外形的对话框
表面粘贴封装
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3、设置元器件焊盘尺寸
单击Next按钮，即可弹出9—4所示的设置元器件焊盘尺寸的对话框。根据AD9059BRS的技术说明书上的介绍，设置AD9059BRS的焊盘尺寸为：长60mil,宽15mil。只需在对话框的相应标注上单击即可对焊盘尺寸进行编辑。
图9—4 设置元器件焊盘尺寸
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4、设置元器件焊盘相对位置和间距
单击Next按钮，即可弹出如图9—5所示的设置元器件焊盘相对位置和间距的对话框。根据AD9059BRS的技术说明书上的介绍，设置AD9059BRS的焊盘相对位置为：，相对的焊盘间距为260 mil。
图9—5 设置元器件焊盘相对位置和间距
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5、设置元器件外形轮廓线宽度
单击Next按钮，即可弹出如图9—6所示的设置元器件外形轮廓线宽度的对话框。该轮廓线将在印制电路板的丝印层上显示，默认值为9 mil，现在设置为8 mil。
图9—6 设置元器件外形轮廓线宽度
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6、设置元器件焊盘数目
单击Next按钮，即可弹出如图9—7所示的设置元器件焊盘数目的对话框。AD9059BRS有2×14个焊盘，所以在编辑框中填入28。
图9—7 设置元器件焊盘数目
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7、设置元器件封装形式名称
单击Next按钮，即可弹出如图9—8所示的设置元器件封装形式名称的对话框。为了和Protel DXP提供的集成库的元器件封装名称相区别，同时又要反映该封装形式的特性，现填入cySOP28。
图9—8 设置元器件封装形式名称
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