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2021年覆铜板介绍.ppt


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覆铜板用三大原材料为:玻纤布,铜箔,环氧树脂.
一、原材料介绍
1、玻纤布
作用:在覆铜板中起着支撑作用。 按种类分有:7630、7628、1500、2165、2116、2113、2313、3313、1080、106。 另外,应目前激光钻孔的需求,玻璃布又有镭射布(如1080LD)和非镭射布之分。
2、环氧树脂
作用:在覆铜板中起着绝缘作用。 我司目前所用的主要为溴化环氧树脂。
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覆铜板介绍
2021/1/16
3、铜箔 按生产方式分有:电解铜箔和压延铜箔,目前CCL用的主要是电解铜箔。另外,有低粗化度和常规铜箔之分。 作用:在覆铜板中只要起着导电作用。 生产原理:采用电镀法在滚筒上生产出毛箔,然后要进行粗化处理、耐热层处理和钝化处理。 铜箔毛面处理后的颜色主要有:黄色,红色,灰色。
一、原材料介绍
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覆铜板介绍
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二、生产流程介绍
混胶
上胶
切片
配料
配铜箔
叠book
层压
分发
剪切
检验
包装出货
商品粘结片
剪切铜箔
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覆铜板介绍
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1、混胶
二、生产流程介绍
1)、混胶的定义:即把环氧树脂、固化剂、促进剂、溶剂等原材料按一定比率混合均匀。
2)、混胶的目的:混制胶水的主要作用是浸渍玻纤布等增强材料,使铜箔与玻纤布、玻纤布与玻纤布之间紧密结合,并且赋予产品阻燃、耐热等各种特性,因此,我们说CCL的各项特性取决与胶水的种类。
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覆铜板介绍
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2、上胶
二、生产流程介绍
1)、上胶的定义:在玻璃布上均匀涂敷胶水,然后通过上胶机的烘烤使得树脂成为半固化状态,我们称为粘结片。
2)、有部分粘结片作为商品出给PCB厂压制多层板用,我们成为商品粘结片,或半固化片
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覆铜板介绍
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商品粘结片控制参数有:
指标
功能解析
树脂含量RC%
1、影响介质层厚度2、绝缘性(介电常数)3、层压控制
流动度 RF%
反映半固化程度指标。1、太大,容易滑板,厚度不均;2、太小,容易露布纹,结合力不好。半固化片吸潮,流动度增加,流胶大。
凝胶化时间GT(S)
反映半固化程度的另一指标,GT长,半固化度低,反之,亦然。
挥发份VC%
残余溶剂的指标,太高压板排气困难,影响电气性能,一般挥发份控制在≤%
二、生产流程介绍
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覆铜板介绍
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3、切片
自用粘结片:根据板料尺寸要求剪切出相应长度尺寸的
粘结片。
商品粘结片:一般是每卷125码直接包装出货(客户有特
殊要求的可以250码)。同时我们也可以提供开PNL服务。
二、生产流程介绍
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覆铜板介绍
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4、配料
即根据板料厚度要求,按照体系文件规定的相应配本结构把多张粘结片叠合在一起。如:
控制点:对称性、成本、通用性。
二、生产流程介绍
H/H
5 * 7628
1/1
2116+1080+2116
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覆铜板介绍
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5、配铜箔、叠BOOK
配铜箔--- 即根据客户定单要求把叠好的粘结片叠加上相应厚度的铜箔,如1/2oz或1oz。
叠 BOOK---即在配好铜箔的每一张板料之间加入一张钢板,按一定数量板整齐地叠成一个卜,每个卜对应压机的一个开口。
二、生产流程介绍
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6、层压
层压的定义:把配好铜箔的板料在压机里通过加热、加压的方式,把半固化状态的粘结片树脂重新融化、流动再完全固化,使得粘结片与粘结片以及粘结片与铜箔之间紧密粘合成为一个整体。
目前我司所用的压机全部为抽真空压机,主要是日本北川压机。
二、生产流程介绍
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  • 时间2021-01-16