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洁净表面:大块晶体的三维周期结构与真空间的过渡区 , 它包括所有不具有晶体内特征的原子层 , 为 1 个~几个原子层 , 厚度 ~2nm
污染表面:指被任何其他东西所污染,或吸附其他原子、分子的材料表面。
理想表面: 当一块无限大的无缺陷的晶体被分成两个半无限大的晶体时, 如果在分割面附近区域中的原子排列、 电子的密度分布都和分割前一样, 而且晶体在分割时没有原子进入或跑出分割面,这个分割面就是理想表面
冶金结合:覆层与基体之间通过熔融过程实现结合扩散结合:覆层与基材之间通过原子扩散结合
磨粒磨损:指由于硬颗粒或硬突起物使材料迁移而造成的磨损
粘着磨损:指当接触 B 作相对运动时 , 由于固相微凸体的焊合作用使材料从一个 B 转移到另一个 B 造成的 W
表面疲劳磨损: 指由于在 B 上重复滚动或滑动时所产生的循环交变应力引起疲劳而使材料脱落 的 W
冲击磨损:两固体 B 间重复冲击作用下材料损伤和脱落的 W形式
磨光:是普通的利用砂粒、刃口将 M 机械性切割下来的过程, 主要目的是去除 M 零 件 B
的毛刺 / 砂眼 / 氧化皮 / 锈迹/ 沟纹等 , 使其具有一定的平整度和粗糙度
抛光:是机械、化学、电化学结合过程,主要目的是消除 M零件 B 的微观不平 , 使其具有镜面外观
电化学抛光:指将工件作为阳极 , 浸于特定的抛光介质中并通以直流电进行抛光化学抛光:将工件浸于合适的的溶液中进行抛光 .
干法热镀锌:预处理 干燥 溶剂处理 浸锌 清洗
氧化还原法:氧化 / 还原 浸锌 喷吹/ 冷却 钝化处理 涂 油 气体碳氮共渗:指在 780~ 880℃同时渗入 C/N 原子, 以渗碳为主的工艺氮碳共渗:指在 520~ 580℃同时渗入 C/N 原子 , 以渗氮为主的工艺QPQ工艺:盐浴氮碳共渗+氧化盐浴冷却+抛光+氧化盐浴
工艺:通过将钢铁材料置于硼砂熔盐浴中进行渗 M(铬/ 钒/ 铌) 的工艺机械结合:表面凸凹不平,互相嵌合
扩散结合:高温下发生原子扩散,接合面上形成固溶体或金属间化合物
爆炸喷涂: 将一定比例的氧和乙炔送入枪内 , 后将氮气与粉末混合输入, 由火花塞点火 , 使混合气体燃烧爆炸 , 粉末被加热和加速 , 由枪口喷射到基体 B 形成涂层的技术
超音速喷涂:氧和乙炔 ( 或煤油 / 丙稀 / 氢气 ) 在燃烧室燃烧后被压缩 / 加速 , 喷向工件基体 B
形成涂层的技术(实质是火焰喷涂 +超音速)
电镀:指利用电化学的方法在零件 B 沉积一薄层 M或合金的技术
化学镀:在无外加电流时含有欲镀 M 离子的溶液在还原剂的作用下使 M 离子还原成 M 而沉积在制品 B 的方法。
镀液的分散能力:镀液使镀件 B获得均匀镀层的能力
深镀能力:电镀时对复杂镀件整个 B 被覆盖的程度,亦称覆盖能力
溅射镀:指用高能粒子轰击靶 B, 使撞击出的原子或分子沉积在基材 B 形成薄膜离子镀:离子镀就是在镀膜的同时,采用带能离子轰击基片表面和膜层的镀膜技术。同质外延:是指在单晶基体上成长出位向相同的同类单晶体
异质外延:是指在单晶基体上成长出具有共格或半共格联系的异类单晶体
PVD:在真空条件下,以各种物理方法产生和原子或分子沉积在基材上,形成薄膜或涂层的
过程

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  • 时间2021-01-15
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