1-4-《学习运用焊接理论,正确设置再流焊温度曲线,提高精编版.pptx

1-4 学****运用焊接理论，正确设置再流焊温度曲线，提高无铅焊接质量
内容
一．锡焊机理与焊点可靠性分析
1. 概述
2. 锡焊机理
3. 焊点强度和连接可靠性分析
4. 关于无铅焊接机理
二．运用焊接理论正确设置无铅再流焊温度曲线
1．从再流焊温度曲线分析无铅焊接的特点
2．以焊接理论为指导分析再流焊的焊接机理
3．运用焊接理论正确设置无铅再流焊温度曲线
学****运用焊接理论，提高无铅焊接质量
焊接是电子制造工艺中的关键工序。
SMT的质量目标是提高直通率。除了要减少肉眼看得见的缺陷外，还要克服虚焊、焊点内部应力大、内部裂纹、界面结合强度差等肉眼看不见的焊点缺陷。
学****焊接理论、了解焊接过程，是为了从根本上采取措施，提高电子连接的可靠性。
运用焊接理论指导生产实践， 掌握正确的工艺方法，提高无铅焊接质量。
一．锡焊机理与焊点可靠性分析
1. 概述
2. 锡焊机理
3. 焊点强度和连接可靠性分析
4. 关于无铅焊接机理
⑴ 产生电子信号或功率的流动
⑵ 产生机械连接强度
焊缝
焊点要求
焊接后在焊料与被焊金属界面生成金属间合金层（焊缝）
(一) 概述
熔焊
焊接种类 压焊
钎焊
钎焊
压焊
熔焊
超声压焊
金丝球焊
激光焊
电子装配的核心——连接技术：焊接技术
焊接技术的重要性 ——焊点是元器件与印制电路板电气连接和机械连接的连接点。焊点的结构和强度就决定了电子产品的性能和可靠性。
焊接方法（钎焊技术）
手工烙铁焊接
浸焊
波峰焊
再流焊
软钎焊
焊接学中，把焊接温度低于450℃的焊接称为软钎焊，所用焊料为软钎焊料。
软钎焊特点
钎料熔点低于焊件熔点。
加热到钎料熔化，润湿焊件。
焊接过程焊件不熔化。
焊接过程需要加焊剂。（清除氧化层）
焊接过程可逆。（解焊）