外协加工线路板(PCBA)检验规范.docx

广东普雷斯顿自动化技术有限公司文件编号:文件版本:文件类别:来料检验规范制订日期:生效日期:外协加工线路板(PCBA)检验规范拟制:审核:审批:日期:日期:日期:目录一、目的………………………………………………………………………………………………3二、适用范围…………………………………………………………………………………………3三、职责………………………………………………………………………………………………3四、定义………………………………………………………………………………………………31、名词解释…………………………………………………………………………………………………………………………………………………………………………………………………………………………………………………………………………………………………………………………………………………………………………………………………………………………………………………………………………………………………………………………………………………………………………………………………………………………………………………………………………………………………………………………………………………………………………………………………………………………………………………………………………………………………………4五、作业流程…………………………………………………………………………………………5六、检验项目及标准………………………………………………………………………………………………………………………………………………………………………………………………………………………………………………………………………………、针孔………………………………………………………………………………………………………………………………………………………………………………………………………………………………………………………………………………………………………………………………………………………………………………………………………………………………………………………………………………………(桥接)………………………………………………………………………………………………………………………………………………………………………………………………………………………………………………………………………………、假焊………………………………………………………………………………………………………………………………………………………………………………………………………………………………………………………………………………………………………………………………………………………8一、目的:明确PCBA的检验标准,使产品的检验和判定有所依据,使PCBA的质量更好地符合我公司的品质要求。二、适用范围:适用于公司所有外协加工的PCBA外观检验。三、职责:IQC负责根据本规范对公司外协加工返回的PCBA进行检验。四、---集成电路(包括特殊芯片器件,如:BGA、Chipset、BIOS、RAM)PCB---印制电路板PAD---焊盘C、EC、E---电容类mm---毫米R---电阻JP、、COM---插针、短接线、插座类D、Z---二极管Q、T---三极管U---IC、IC类插座L---电感Y---晶振BT---变压器F---保险丝最大尺寸---指任意方向测量的最大缺陷尺寸。(WETTING):在表面形成焊锡附着性被覆,愈小之沾锡角系表示沾性愈良好。(WETTINGANGLE):固体金属表面与熔焊锡相互接触之各接线所包围之角度(如下图所示),一般为液体表面与其它被焊体或液体之界面,此角度愈小代表焊锡性愈好。(NON-WETTING):在锡表面不形成焊锡性附着性被覆,此时沾锡角大于90度。(DE-WETTING):原本沾锡之焊锡缩回。有时会残留极薄之焊锡膜,随着焊锡回缩,沾锡角则增大。:(SolderSide)出现的焊点应为实心平顶的锥体;剖面图之两外缘应呈现新月列之均匀弧状,通孔中之填锡应将零件脚均匀且完整地包裹住。(