1基本的PCB.doc

PCBDesignGuidelinesforSIRFstarIIIImplementation1介绍1基本的PCBlayoutguidelinesSIRF典型的参考设计方案是:4层,6层,双面贴片,。推荐使用小的连接器,并且接口要包地或隔开。所有的RF的元件摆放尽量使其是最小的线长和互相交叉.----这是RF设计成功的关键。..(实在不行也可以相邻的powerpin共用一个),.(适当的屏蔽罩可以把敏感的RF区域,天线和别的噪声源隔离开).屏蔽罩四周要连续的焊接在扳子上,不要有空隙,,。(类似AU1200)TCXO和晶振等尽量和高速的数字信号隔开,热隔离区要尽可能大以取得最好的性能,这个要求是必须遵循的。,一个要靠近IC,保证好的performance,,尽量的符合DFM/,如果要更换新的料件,,,,(<-140dBm)级的,而且oscillators的稳定性也要求在PPB级(十亿分之一)。必须从RF的观点去看待线路和器件。下面是基本的RF要求。,PAD,,PAD,,,,,或则绝缘体(线路板绝缘层)很薄,那很可能这个电容就会很大,,,,,那么每个pin都要直接