ICP刻蚀工艺要点.doc

ICP考试题库选择题。1、ICP刻蚀机的分子泵正常运行时的转速大约在(B )RPM A 20000 B 32000 C 40000 D 180002、北微ICP本底真空和漏率指标为(A )时,设备可以正常工作 A 0— <1mT/min B > <2mT/min C -- < D > <、NMC刻蚀机目前SRF时间为( C )时,要求对设备进行开腔清洁A 50H B 100HC 200H D 2000H4、SLRICP托盘、螺丝等清洗标准作业流程(ABC)A:用DI水喷淋托盘(底盘和盖子)、耐高温橡皮条(7根)、螺丝B:用N2吹干C:螺丝使用一次后清洗;托盘和橡皮条使用三次后清洗;当天全部声波清洗5、ELEDEICP铝盘、石英盖、密封圈清洗标准作业流程(ABCD)、ELEDEICP卸晶片标准操作流程(ABC),用手拧开,、CORIALICP卸晶片工艺步骤(ABC)。(托盘)氧气的作用是清洁腔室三***=***的作用是清洗有机物异丙醇的作用是清洗***,正胶光照地方,负胶未被光照地方,,匀胶的均匀性,,,,杜绝晶片放错片盒,,,,抽取两片进行检测,检测数据如有异常,,不可用手触摸晶片表面,,,凡有马赛克、污染、,收集到返工盒里,待满一盒,,若实验片数据和外观OK就正常生产,负责在做3个SEASON和4片实验,直到可以生产为止判断题:1,ICP刻蚀的工艺气体是三***甲烷__________________(×)2,Corial冷冻机里面装的是ACE___________________(×)3,ICP石英托盘用ACE清洁_________