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印制电路信息. 综述与评论&
下一代用高性能基材
蔡积庆编译
江苏南京
摘要概述了高耐热低介质常数多层板基材和低热膨胀系数高弹性系数基材等下一代高性能基材。
关键词基材;高耐热;低介质常数,低热膨胀系数;高弹性系数
中图分类号: 文献标识码: 文章编号:—】—
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高耐热低介质常数基材备或者服务器等通信设备尤其是卡电子的趋势。多
层板占有压倒性的市场份额。
随着电子设备的高性能化,近年来基材所
现在要求适应多领域的电子设备需要的,
要求的性能或品质一味的追求高性能化和复杂化。
要求确保性能的材料设计。图表示了根据
例如轻转短小化的便携设备中的积层板材料,通信
资料的世界各种的市场规模。最近的趋势中,
设备中的低介质常数低介质损失材料,车载设备中

的高耐热高可靠性材料,半导体封装中的适应微细
低介质常数材料却增加, 一般材料不能适用于
线路形成或者狭小节距贯通孔可靠性的材料等各种
多种,对于分工很细的电子设备的基材要
基材的要求。上述各种材料都要求适应无铅焊料或
求各种性能。
者无卤化等环境负荷减低的需要。为了适应需要的
多样化, 开发的加速和开发投资的效率至关重要。高频材料
为了真正的适应市场需要,树脂设计技术和高度评封装材料
高高耐热材料
价技术的导入尤为关键。
积层材料
世纪年代的主要用于阴极射线电子管
无卤材料
等家电产品。当时的所要求的功能有两点: 一般一
可以安装比较大型的元件; 可以流过大复合材料
容量电力线路,的种类主要是单面板和双面板。年纸
到世纪已变迁到以便携电话为代表的个人电子设图各种的市场规模
. .
万方数据
综述与评论& 印制电路信息.
. 低介质常数低介质损失材料。
介质损失角正切的设计例。以这些耐热性优良对
.. 低介质常数低介质损失的动向应于广范围电介质特性的共同树脂构造为基础,通
信息网络技术取得了惊人的进步,处理的信息过反映或者热膨胀量的设计, 可以开发适应多种需
量一味追求大容量化,电子设备要求的处理速度追要的树脂材料。
求高速化。在这个领域中对应于的高性能化,
由于内的信号传播速度高速化而要求低介质常数

化。高密度化的成为大规模的,一边长度达
到,积层的电路从层达层以上。在这种背
景下,要求的低损失化,旨在防止长距离线路产
生的信号衰减或者发热,还要求适应高多层化的高
度加工性或者可靠性。
贪绶常数
.. 低介质常数低损失树脂设计
图下各种基板材料的电介质特性
表表示了各种树脂材料的电介质特性。基板材表表示了以服务器等高功能设备为目标的一
料常用的热硬化树脂的环氧或者聚酰亚***由于形成环氧树脂第的低电介质材料与一般一比较,
了网络构造,而且含有许多极性基,所以低电介质环氧树脂不仅具有优良的相对介质常数和介质损失
化的实现非常难。另外虽然研究了导入***的低电介角正切,而且表现出或者热分解湿度等耐热性优
质化,但是由于工业