电子行业深度研究：主动去库存结束，2024年半导体行业浮现周期上行讯号.docx

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11图表23:2022~? 12图表24:英伟达数据中心业务受益AIGPU高速增长 12图表25:AMD数据中心业务增速高于英特尔 12图表26:英伟达、AMD新一代AI训练芯片性能较A100提升明显 12图表27:预估2024年全球智能手机出货量同比+? 13图表28:预估2024年全球PC出货量同比+8? 13图表29:中国折叠屏手机需求旺盛 14图表30:全球折叠屏手机需求持续增长 14图表31:AIPC出货量蓬勃发展 15图表32:终端侧已有10-100亿参数规模的模型可落地 15图表33:22-? 15图表34:高通全新第三代骁龙8移动平台引入AI大模型 16全球及国内半导体销售额同环比持续向好根据WSTS数据,截至24年1月全球半导体器件销售额为476亿美金,同比增长15?,已实现连续3个月同比上升。此外,我们统计国内A股84家芯片设计公司季度营收情况发现国内芯片公司在23Q1触底后,已连续2个季度实现环比向上:,同比+16?,环比+10?。图表1:全球半导体销售额及同比变化 图表2:中国大陆设计公司营收及增速全球半导体销售额(十亿美元) yoy6050403020102010-012010-102011-072012-042013-012013-102014-072015-042016-012016-102017-072018-042019-012019-102020-072021-042022-012022-102023-070706050403020100?-10-20-306005004003002001000国内半导体设计公司营收汇总(亿元)yoyqoq120100806040200?-20-40来源:wind,WSTS, 来源:wind,从几个重要品类单来看,国内芯片公司业绩在23Q3均出现不同程度的同比正增长。包括此前降价剧烈的模拟板块营收实现同比10,数字芯片同比增长9?,受益于存储器涨价的存储模组单季度营收同比高增44?,于23Q1库存率先见底的驱动IC同比+28?,受益于手机需求复苏,新机发布补库存的CIS芯片和射频板块实现营收同比+32?和+75?的更好表现。图表3:国内不同芯片品类单季度营收同比向好模拟芯片 数字Soc 存储芯片存储模组/代理商 MCU 驱动ICCIS 射频 Total22Q322Q423Q123Q223Q380?60?40?20?0?-20?-40?-60?来源:wind,2024年全球半导体市场规模有望实现超6000亿美元得益于存储器价格反弹和全行业库存修正,IDC预估2024年全球半导体市场规模将上涨20?,达到6302亿美元,并预估到2027年全球半导体市场规模将达8045亿美元,?。这主要归因于AI手机、AIPC等AI终端应用有望加速替代更新。图表4:2017-2027E全球半导体市场规模及增速来源:IDC,IDC认为2024年全球半导体高增长20?主要在数据中心、手机及PC终端大客户以及存储器市场恢复增长所致,归因于5G推动边缘设备连接并产生大量驱动AI推理的数据,随着生成式AI往终端落地产品有望驱动整个ICT和OT行业的数字化转型,带动包括存储器、传感器、模拟、功率、光学和射频在内的半导体的需求。图表5:2024年全球半导体细分市场份额及增速 图表6:2024年全球半导体细分市场规模来源:IDC, 来源:IDC,库存:IC设计公司库存回归正常,渠道端库存略显紧张库存连续2个季度去化,主动去库存进入尾声。我们观察全球半导体公司库存月数,,,。国内半导体设计公司平均库存下滑的更为剧烈,,,,整体表明主动去库存进入尾声。我们预计全球及国内半导体公司库存最快在明年上半年回归到正常水位。图表7:全球半导体平均库存月数 图表8:国内半导体设计公司平均库存月数5 105 94 84 73 63 52 42 31 21 13Q184Q181Q192Q193Q194Q191Q202Q203Q204Q201Q212Q213Q214Q211Q222Q223Q224Q221Q232Q233Q230 0来源:彭博社, 来源:wind,消费类芯片库存率先去化,车用及工业用半导体仍需等待。从不同品类的半导体库存看,PC、GPU、Data及智能手机等消费类应用半导体库存调整较快,车用及工业用半导体库存仍处于高位。从不同芯片品类来看,我们统计国内半导体公司发现,其中下降比较多的是射频和CIS,其中射频23Q1/Q2//、/,也是受智能手机终端复苏影响。图表9:不同应用领域全球半导体库存月数 图表10:23Q1-Q3国内不同芯片品类库存月数62554 2023Q1 23Q2 23Q33 15210153Q184Q181Q192Q193Q194Q191Q202Q203Q204Q201Q212Q213Q214Q211Q222Q223Q224Q221Q232Q233Q2300PC,GPU,Data 车用,工业半导体电力功率 智能手机驱动晶片库存月数来源:wind, 来源:wind,跟踪渠道端库存,我们看到模拟、MCU及功率器件等主流芯片品类的库存基本回归到正常2个月左右的库存水位,-(低于2个月),工业用芯片接近2个月,汽车用芯片略高于平均水位。图表11:截至2024年2月不同品类芯片渠道端库存月数消费类 工业类 汽车类3210模拟芯片 MCU 功率器件来源:wind,稼动率渐次回升:预计24Q2全球主流晶圆厂8寸及12寸稼动率开始回升预计2024年晶圆代工厂稼动率逐步回升,部分芯片有望出现涨价。根据集邦咨询的预估,全球各大晶圆厂8寸产线稼动率于23Q4见底、12寸产线于24Q1见底,整体稼动率有望在24Q2看到逐季向上。我们认为随着芯片设计公司库存去化、终端需求回暖,客户补库存将加速传导至上游晶圆厂,明年制造端稼动率回升将是可预见的。同时,我们也预计部分竞争格局较好的芯片品类有望出现涨价现象,这主要归因于在周期底部IC设计公司往往会对需求复苏的持续性持谨慎态度,在这个过程中,对是否补库存通常会观望一段时间,导致其库存水位会低于平均水位,而如果下游客户拉货加快,则会导致部分芯片涨价情况出现,甚至集中度更高的存储芯片,自23年下半年开始出现控产提价的情况。图表12:全球8寸晶圆代工稼动率渐次回升 图表13:全球12寸晶圆代工稼动率渐次回升来源:TrendForce, 来源TrendForce,图表14:DRAM内存颗粒涨价情况 图表15:NANDFlash闪存颗粒涨价情况来源:TrendForce, 来源:TrendForce,芯片交期回归正常我们跟踪富昌电子数据显示,截至到24Q1包括MCU、存储、模拟、分立器件、被动元器件等多种半导体元器件和芯片的交期均已回归到正常水平,甚至部分芯片的交期相对紧张、价格有上涨趋势。我们认为目前行业整体已渡过“主动去库存”阶段,进入“被动去库存”阶段,但随着需求的复苏,我们认为行业整体有望开启积极备货,周期步入上行通道。图表16:截至24Q1主流芯片交期均已回归正常来源:富昌电子网,2024年半导体行业资本开支开始改善,产能利用率将明显提升归因于2024年年初半导体设备订单活动持平,产品DAO销售数量的下降趋势,被存储芯片销量的增加抵消。在周期性复苏和人工智能需求增强的背景下,存储行业继续改善。AI的需求已成为DRAM(HMB和DDR5)的助推器,推动DRAM制造商能够逐步提高利用率。TechInsights表示,2023年全球半导体行业资本支出约为1600亿美元,相比2022年明显下滑,预计2024年资本支出将小幅回升,超过1600美元。??。图表17:全球半导体资本开支情况 图表18:2022-2024半导体行业平均产能利用率 来源:TechInsights, 来源:TechInsights,设备端的厂商受国产化和政策驱动,自主可控加速进行。需求端设备自主开发的催化:1)美国对国内半导体设备出口限制持续收紧,国产设备得以验证导入,半导体设备和零组件有望深度受益自主开发;2)国家持续加强对半导体产业的支持力度,我们看好未来进一步加强对国产化率仍处于较低水平的设备、材料和零部件的投资。资本开支源于需求上升预期:受AI、高性能计算和汽车电动化、智能化等领域对半导体需求的拉动,全球新一轮资本开支周期有望在2024年开启。继2023年设备投资额下降之后,从2024年开始全球前端的300mm(12英寸)晶圆厂设备支出将开始恢复增长,根据SEMI的预计,2026年关于300mm晶圆厂的设备投资额将达到1,190亿美元的历史新高。对高性能计算、汽车应用的强劲需求和对存储器需求的提升将推动支出增长。预计2023年将下降18?至740亿美元后,2024年全球300mm晶圆厂设备支出预计将同比增长12?至820亿美元,2025年将同比增长24?至1019亿美元,2026年将同比增长17?至1188亿美元。图表19:SEMI预计26年全球300mm晶圆厂设备支出有望达到1190亿美元1400120010008006004002000300mm晶圆厂设备投资额(亿美元,左轴)YoY(%,右轴)2020202120222023E2024E2025E2026E50%40%30%20%10%0%-10%-20%-30%来源:SEMI,受益下游晶圆厂持续扩产及国产化率提升,国产设备厂商订单持续。3Q23来看,北方华创合同负债94亿元,存货173亿元;中微公司合同负债14亿元,存货41亿元,北方华创、中微公司以及华海清科的合同负债逐季增长,侧面印证设备公司在手订单充沛。图表20:国内零组件行业下游半导体设备公司合同负债持续提升(单位:亿元)2020 2021 2022 1-3Q20231009080706050403020100北方华创 中微公司 华海清科 拓荆科技 芯源微来源:wind,数据驱动芯片需求:长期看好服务器拉动算力芯片高增长根据应用材料提供的资料,机器所产生的数据量在2018年首次超越人类所创造的数据量,从2019年,每年几乎以倍数的幅度来增加,从2020年到2025年,全球数据增量将达到157Zetabytes(1Yotabyte=1000Zetabytes;1Zetabyte=1000Exabytes;1Exabyte=1000Petabytes;1Petabyte=1000Terabytes;1Terabyte=1000Gigabytes),5年有89?复合增长率。以这样的速度增长,我们很快在2028年就会看到超过1Yotabyte的数据增量。这么庞大的数据增量,不可能用人工来处理分析,必须运用各种具备高速运算的人工智能芯片来过滤,处理分析,训练及推理,这将持续带动7nm以下高速运算HBM存储器,3DNAND,CPU,AIGPU,FPGA,网络芯片晶圆代工的需求,及顺势带动成熟制程