下载此beplayapp体育下载

LED封装流程.doc


beplayapp体育下载分类:通信/电子 | 页数:约5页 举报非法beplayapp体育下载有奖
下载提示
  • 1.该资料是网友上传的,本站提供全文预览,预览什么样,下载就什么样。
  • 2.下载该beplayapp体育下载所得收入归上传者、原创者。
  • 3.下载的beplayapp体育下载,不会出现我们的网址水印。
1 / 5 下载此beplayapp体育下载
beplayapp体育下载列表 beplayapp体育下载介绍
该【LED封装流程 】是由【吴老师】上传分享,beplayapp体育下载一共【5】页,该beplayapp体育下载可以免费在线阅读,需要了解更多关于【LED封装流程 】的内容,可以使用beplayapp体育下载的站内搜索功能,选择自己适合的beplayapp体育下载,以下文字是截取该文章内的部分文字,如需要获得完整电子版,请下载此beplayapp体育下载到您的设备,方便您编辑和打印。LED封装工艺流程〔详细〕详细的LED封装工艺,大家一起学****2~;?2Q$d:n1I4?.x!b生产工艺'W5b4a4[.I(T3?%l+T;v4E4p'_!m1[(F"C2|%\8fh$Y$~!})::q)A*s/v*B(^)p!\"ya)????清洗:采用超声波清洗PCB或LED支架,并烘干。8z#?-n*a+Y/c/V-e!Pb)????装架:在LED管芯〔大圆片〕底部电极备上银胶后进行扩张,将扩张后的管芯〔大圆片〕安置在刺晶台上,在显微镜下用刺晶笔将管芯一个一个安装在PCB或LED支架相应的焊盘上,随后进行烧结使银胶固化。8b2K3x;u:Ic)????压焊:用铝丝或金丝焊机将电极连接到LED管芯上,以作电流注入的引线。LED直接安装在PCB上的,一般采用铝丝焊机。〔制作白光TOP-LED需要金线焊机〕:a??q)S/q%u:H0s,Q;`d)????封装:通过点胶,用环氧将LED管芯和焊线保护起来。在PCB板上点胶,对固化后胶体形状有严格要求,这直接关系到背光源成品的出光亮度。这道工序还将承担点荧光粉〔白光LED〕的任务。5Q/}/W%G??o6{3s3k9y$T);j8R6oe)????焊接:如果背光源是采用SMD-LED或其它已封装的LED,那么在装配工艺之前,需要将LED焊接到PCB板上。f)????切膜:用冲床模切背光源所需的各种扩散膜、反光膜等。8n8G;z4n'U??7d![.X%~1L*x9M!J*dg)????装配:根据图纸要求,将背光源的各种材料手工安装正确的位置。h)????测试:检查背光源光电参数及出光均匀性是否良好。包装:将成品按要求包装、入库。二、封装工艺1.??LED的封装的任务-]'Q9p是将外引线连接到LED芯片的电极上,同时保护好LED芯片,并且起到提高光取出效率的作用。关键工序有装架、压焊、封装。:}0]4{3Z-`:L??d2M7a%{$@"k:d2.??LED封装形式+g1V,g+]:G%X({+***@.d9C"`??o,G9yLED封装形式可以说是五花八门,主要根据不同的应用场合采用相应的外形尺寸,散热对策和出光效果。LED按封装形式分类有Lamp-LED、TOP-LED、Side-LED、SMD-LED、High-Power-LED等。'c-w4|#v&Q2G3l!R:N,D3b,F*K,U8G&[)***@6h$M;P3t)W3.??LED封装工艺流程??(K!s,P"L9G$***@;a6K)w%l5L&h8s0D$d'i/!K+T%K*U0j&i/P??镜检:材料外表是否有机械损伤及麻点麻坑〔lockhill〕??????芯片尺寸及电极大小是否符合工艺要求!F3c#******@4R7e3](n??????电极图案是否完整'O5W&};T;C6}'x#V!H&|3G7]&]3x7S??由于LED芯片在划片后依然排列紧密间距很小〔〕,不利于后工序的操作。我们采用扩片机对黏结芯片的膜进行扩张,。也可以采用手工扩张,但很容易造成芯片掉落浪费等不良问题。??&S1m%O8g-D5R9l!h3e'r8S#I5o1w%R在LED支架的相应位置点上银胶或绝缘胶。〔对于GaAs、SiC导电衬底,具有反面电极的红光、黄光、黄绿芯片,采用银胶。对于蓝宝石绝缘衬底的蓝光、绿光LED芯片,采用绝缘胶来固定芯片。〕+M)e4s&Q'~9v5B-%o??I"U&q%D$H"U??工艺难点在于点胶量的控制,在胶体高度、点胶位置均有详细的工艺要求。??由于银胶和绝缘胶在贮存和使用均有严格的要求,银胶的醒料、搅拌、使用时间都是工艺上必须注意的事项。8O(`7Q8B7~????和点胶相反,备胶是用备胶机先把银胶涂在LED反面电极上,然后把背部带银胶的LED安装在LED支架上。备胶的效率远高于点胶,但不是所有产品均适用备胶工艺。,\2w5c0r,J![????将扩张后LED芯片〔备胶或未备胶〕安置在刺片台的夹具上,LED支架放在夹具底下,在显微镜下用针将LED芯片一个一个刺到相应的位置上。手工刺片和自动装架相比有一个好处,便于随时更换不同的芯片,适用于需要安装多种芯片的产品。:}]7[;v3S9x;V'b6A7V/G4f5|0H??????自动装架其实是结合了沾胶〔点胶〕和安装芯片两大步骤,先在LED支架上点上银胶〔绝缘胶〕,然后用真空吸嘴将LED芯片吸起移动位置,再安置在相应的支架位置上。/t1I&z!T!V+U2b+***@7k9n'E,~-N3r2]7?9N??自动装架在工艺上主要要熟悉设备操作编程,同时对设备的沾胶及安装精度进行调整。在吸嘴的选用上尽量选用胶木吸嘴,防止对LED芯片外表的损伤,特别是兰、绿色芯片必须用胶木的。因为钢嘴会划伤芯片外表的电流扩散层。,r9@;?;J*\$|,烧结要求对温度进行监控,防止批次性不良。??银胶烧结的温度一般控制在150℃,烧结时间2小时。根据实际情况可以调整到170℃,1小时。"I8z7_+Z0V4R;b(T绝缘胶一般150℃,1小时。银胶烧结烘箱的必须按工艺要求隔2小时〔或1小时〕翻开更换烧结的产品,中间不得随意翻开。烧结烘箱不得再其他用途,防止污染。+w!e$g5x*z',V&g2s;V7N.????压焊的目的将电极引到LED芯片上,完成产品内外引线的连接工作。????LED的压焊工艺有金丝球焊和铝丝压焊两种。右图是铝丝压焊的过程,先在LED芯片电极上压上第一点,再将铝丝拉到相应的支架上方,压上第二点后扯断铝丝。金丝球焊过程那么在压第一点前先烧个球,其余过程类似。,s??J.}2M)Y%N2??压焊是LED封装技术中的关键环节,工艺上主要需要监控的是压焊金丝〔铝丝〕拱丝形状,焊点形状,拉力。5I9Z*S-`3j6j;G#L"@????对压焊工艺的深入研究涉及到多方面的问题,如金〔铝〕丝材料、超声功率、压焊压力、劈刀〔钢嘴〕选用、劈刀〔钢嘴〕运动轨迹等等。〔以下图是同等条件下,两种不同的劈刀压出的焊点微观照片,两者在微观结构上存在差异,从而影响着产品质量。〕我们在这里不再累述。-y!K9U(c#g(V)L'#`5N*p8B??LED的封装主要有点胶、灌封、模压三种。根本上工艺控制的难点是气泡、多缺料、黑点。设计上主要是对材料的选型,选用结合良好的环氧和支架。〔一般的LED无法通过气密性试验〕$D:\-N0v7U$#F0t4a-u(E!V,o如右图所示的TOP-LED和Side-LED适用点胶封装。手动点胶封装对操作水平要求很高〔特别是白光LED〕,主要难点是对点胶量的控制,因为环氧在使用过程中会变稠。白光LED的点胶还存在荧光粉沉淀导致出光色差的问题。1P#]'x$m1K1z*j??????Lamp-LED的封装采用灌封的形式。灌封的过程是先在LED成型模腔内注入液态环氧,然后插入压焊好的LED支架,放入烘箱让环氧固化后,将LED从模腔中脱出即成型。*U5K-A9^:Y;V*V2M(k!i??-o(D#B/H3f)Q;L,["|!***@7{)c3P!k????将压焊好的LED支架放入模具中,将上下两副模具用液压机合模并抽真空,将固态环氧放入注胶道的入口加热用液压顶杆压入模具胶道中,环氧顺着胶道进入各个LED成型槽中并固化。,d2~3S)p)d4L:`%U'}0R8~7D??`'U!U??$H,S5P9Q6|7C#Z)[7T6F&j??t$u'~3G5{!|;{固化是指封装环氧的固化,一般环氧固化条件在135℃,1小时。模压封装一般在150℃,4分钟。3H')y??M2\6H+B/[)M:g7E+***@7_-C*Q-V)(b.^)q1H3v)D+***@9a2m5i3S8l!Z4|#S%f)L:})p7W????后固化是为了让环氧充分固化,同时对LED进行热老化。后固化对于提高环氧与支架〔PCB〕的粘接强度非常重要。一般条件为120℃,4小时。5j$-?#}#x'F8F4U,h!\'i;[8U$d"e??????由于LED在生产中是连在一起的〔不是单个〕,Lamp封装LED采用切筋切断LED支架的连筋。SMD-LED那么是在一片PCB板上,需要划片机来完成别离工作。;V3J;A5n#`"b??*Z5]8c6y0Z7b#k????测试LED的光电参数、检验外形尺寸,同时根据客户要求对LED产品进行分选。({(D,V0y9_(m8I/_)x#[;]2h9E8M??,S7H(]&Z*J5x??n"J/X%|????将成品进行计数包装。超高亮LED需要防静电包装。

LED封装流程 来自beplayapp体育下载www.apt-nc.com转载请标明出处.

相关beplayapp体育下载 更多>>
非法内容举报中心
beplayapp体育下载信息
  • 页数5
  • 收藏数0收藏
  • 顶次数0
  • 上传人吴老师
  • 文件大小27 KB
  • 时间2024-03-04